不同焊接工藝對石墨模具的要求差異顯著
不同焊接工藝對石墨模具的要求差異顯著，需依據(jù)溫度、氣氛、工件質(zhì)料精準(zhǔn)選型：
真空釬焊（航空航天部件，800-1200℃）
中心需求：導(dǎo)熱均勻（溫差≤5℃）、低蒸發(fā)（避免污染真空環(huán)境）、高強(qiáng)度（抗工件熱膨脹壓力）。 適配模具：99.95% 高純石墨（密度1.88-1.92g/cm3），外表經(jīng) SiC涂層處理（抗氧化+耐磨），定位銷公役±0.01mm（保證工件對準(zhǔn)）。某航天企業(yè)用此模具焊接火箭發(fā)動(dòng)機(jī)噴管，釬焊層厚度過失≤0.02mm，是金屬模具的1/3。
適配模具：99.95%高純石墨（密度1.88-1.92g/cm3），外表經(jīng)SiC涂層處理（抗氧化+耐磨），定位銷公役±0.01mm（保證工件對準(zhǔn)）。某航天企業(yè)用此模具焊接火箭發(fā)動(dòng)機(jī)噴管，釬焊層厚度過失≤0.02mm，是金屬模具的1/3。
激光焊接（動(dòng)力電池極耳、轎車車身，室溫 - 500℃）
中心需求：外表潤滑（Ra≤0.8μm，避免激光反射煩擾）、散熱快（避免工件部分過熱）、輕量化（便于自動(dòng)化搬運(yùn)）。 適配模具：中高密度石墨（1.85g/cm3），外表經(jīng)拋光處理，規(guī)劃導(dǎo)流槽（寬2mm，深1mm）加速散熱。某動(dòng)力電池廠查驗(yàn)閃現(xiàn)，用石墨模具激光焊接極耳，虛焊率從3%降至0.1%，焊接速度進(jìn)步20%。
適配模具：中高密度石墨（1.85g/cm3），外表經(jīng)拋光處理，規(guī)劃導(dǎo)流槽（寬2mm，深1mm）加速散熱。某動(dòng)力電池廠查驗(yàn)閃現(xiàn)，用石墨模具激光焊接極耳，虛焊率從 3%降至0.1%，焊接速度進(jìn)步20%。渙散焊接（高溫合金、金屬基復(fù)合材料，1000-1600℃）
中心需求：高溫強(qiáng)度高（1600℃抗折強(qiáng)度≥20MPa）、耐磨性好（承受工件揉捏摩擦）、尺度安穩(wěn)（熱變形≤0.01mm/m）。 適配模具：高密度石墨（1.9g/cm3）+ 梯度SiC 涂層（厚度8-10μm），工作面硬度≥HV300，能承受5MPa 的焊接壓力不變形。某高溫合金廠用此模具，渙散焊接的接頭強(qiáng)度達(dá)母材的95%，比金屬模具高10%。
適配模具：高密度石墨（1.9g/cm3）+ 梯度SiC涂層（厚度8-10μm），工作面硬度≥HV300，能承受5MPa 的焊接壓力不變形。某高溫合金廠用此模具，渙散焊接的接頭強(qiáng)度達(dá)母材的95%，比金屬模具高10%。
半導(dǎo)體封裝焊接（芯片與基板鍵合，200-400℃）
中心需求：高純度（固定碳≥99.99%，避免微粒污染）、高精度（定位公役 ±0.005mm）、防粘連（不與焊錫反響）。 適配模具：超高純石墨 + BN涂層（厚度 3-5μm），選用五軸聯(lián)動(dòng)加工，鍵合區(qū)外表粗糙度 Ra≤0.05μm。某芯片封裝廠用此模具，鍵合良率從90%進(jìn)步至99.5%，單批次削減5000片芯片報(bào)廢。
適配模具：超高純石墨+ BN涂層（厚度3-5μm），選用五軸聯(lián)動(dòng)加工，鍵合區(qū)外表粗糙度 Ra≤0.05μm。某芯片封裝廠用此模具，鍵合良率從90%進(jìn)步至99.5%，單批次削減5000片芯片報(bào)廢。
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